[Plate-forme versatile d'essai sur puce pour la caractérisation des mécanismes élémentaires de déformation et des couplages électromécaniques dans les objets nanoscopiques]
Une plate-forme d'essai nanomécanique sur puce a été récemment développée afin de déformer, sous des conditions de chargement variées, des films minces, rubans et nanofils libres impliquant des dimensions submicroniques. Le laboratoire sur puce comprend des milliers de structures d'essai élémentaires à partir desquelles peuvent être extraits le module d'élasticité et les propriétés de résistance, d'écrouissage, de rupture et de fluage. La technique est adaptée pour des études in situ par microscopie électronique en transmission pour élucider les mécanismes sous-jacents fondamentaux de déformation et de rupture qui, souvent, induisent des effets de dépendance de la taille des échantillons. La méthode permet d'investiguer les couplages électriques et magnétiques ainsi que d'évaluer l'impact de niveaux de contrainte mécanique élevés sur divers phénomènes de physique de l'état solide. Nous avons eu la chance de pouvoir présenter cette technique à Jacques Friedel en 2012, lequel a, sans surprise, émis une série de suggestions critiques et particulièrement pertinentes. En hommage à son héritage scientifique, cet article aborde aussi bien des phénomènes relatifs à la mécanique des matériaux que des questions liées à des couplages en physique de l'état solide.
A nanomechanical on-chip test platform has recently been developed to deform under a variety of loading conditions freestanding thin films, ribbons and nanowires involving submicron dimensions. The lab-on-chip involves thousands of elementary test structures from which the elastic modulus, strength, strain hardening, fracture, creep properties can be extracted. The technique is amenable to in situ transmission electron microscopy (TEM) investigations to unravel the fundamental underlying deformation and fracture mechanisms that often lead to size-dependent effects in small-scale samples. The method allows addressing electrical and magnetic couplings as well in order to evaluate the impact of large mechanical stress levels on different solid-state physics phenomena. We had the chance to present this technique in details to Jacques Friedel in 2012 who, unsurprisingly, made a series of critical and very relevant suggestions. In the spirit of his legacy, the paper will address both mechanics of materials related phenomena and couplings with solids state physics issues.
Mot clés : Essais nanomécaniques, Films minces, Effet de taille, Rupture, MET in situ, Piezoresistance
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Thomas Pardoen; Marie-Sthéphane Colla; Hosni Idrissi; Behnam Amin-Ahmadi; Binjie Wang; Dominique Schryvers; Umesh K. Bhaskar; Jean-Pierre Raskin. A versatile lab-on-chip test platform to characterize elementary deformation mechanisms and electromechanical couplings in nanoscopic objects. Comptes Rendus. Physique, Volume 17 (2016) no. 3-4, pp. 485-495. doi : 10.1016/j.crhy.2015.11.005. https://comptes-rendus.academie-sciences.fr/physique/articles/10.1016/j.crhy.2015.11.005/
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